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电子设备散热的三大要素——东莞智高

文章出处:东莞市智高实业有限公司 人气:-发表时间:2019-04-16 11:32:00

  随着时代不断的发展,电子设备小型化趋势成为主流,而设备的功率与运行效率反而逐渐增大,产品结构设计需要在紧凑的内部结构中增加一个合理有效的散热方案;构成散热系统的是发热源、导热材料与散热装置,一个完善的散热系统能够有效地保障电子设备的长期稳定性运行。今天东莞智高以导热硅胶片应用铝型材电子散热片与CPU芯片为例,为大家介绍散热系统的三大要素:吸热快、低热阻、快散热

 
  吸热快:铝型材电子散热片的吸热能力要高于发热量,不同金属材质的散热片传热系数也是有所差异,例如铜的传热性能要远远高于铝,即意味着铜材质散热片的底座能够吸收发热源其产生的更多热量,但是铜的加工难度大,造价高,所以现在通常使用的是铝型材散热片
  热阻低:铝型材电子散热片底座跟CPU芯片之间虽然表面看起来很光滑,实则存在着大量肉眼不看的缝隙,,需要通过CPU导热硅胶片将两者之间凹凸不平的缝隙完整填充,且作为热传导桥梁的硅胶片本身的热阻也要做到尽量的低,这样才能有效减少热量传递过程中的阻力。
 
  快散热:铝型材电子散热片的散热鳍片是它散热的关键,鳍片的数量决定着空气对流的散热量,数量越多,散热面积也就越大;而且鳍片散热片方向需要与散热风扇气流保持一致的方向,这样才能有效的增加散热效率,避免因热量在机体内滞留的情况发生。
 
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